Solutions / Power Semiconductor
功率半导体
面向 IGBT、MOSFET 与功率模块的封装、互连和内部结构检查，辅助失效分析与工艺判断。
Inspection focus
典型检测关注点
- IGBT / MOSFET 芯片
- 功率模块封装
- 键合线与焊层
- 空洞与界面缺陷
图像为相关应用示意。实际可检能力取决于样品材料、尺寸、目标特征与系统配置。
Solutions / Power Semiconductor
面向 IGBT、MOSFET 与功率模块的封装、互连和内部结构检查，辅助失效分析与工艺判断。
Inspection focus
图像为相关应用示意。实际可检能力取决于样品材料、尺寸、目标特征与系统配置。